新技術(shù)涌現(xiàn) 給LED行業(yè)帶來商機和市場

新技術(shù)涌現(xiàn) 給LED行業(yè)帶來商機和市場

   過去幾年，由于受經(jīng)濟大環(huán)境等諸多因素影響，LED照明行業(yè)面臨著嚴(yán)峻的市場“寒冬”。但2017年以來，LED行業(yè)開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，房地產(chǎn)回暖、市場需求增長等帶動LED產(chǎn)業(yè)開始走向回暖。那么，2018年將如何發(fā)展？

    轉(zhuǎn)眼之間，2017年即將過去。在這一年中，LED行業(yè)更加成熟，市場也趨于穩(wěn)定。巨頭企業(yè)大者恒大，利用資金、技術(shù)的優(yōu)勢不斷延展產(chǎn)業(yè)鏈鞏固領(lǐng)先地位；另一方面，新技術(shù)的涌現(xiàn)也給了小企業(yè)做大的機會。

    那么，2018年LED行業(yè)會有哪些熱點？

    市場方面

    1、芯片領(lǐng)域

    2017年，在高景氣度，高盈利能力的背后，市場又刺激出新一輪緊鑼密鼓的擴產(chǎn)潮，為剛剛好轉(zhuǎn)的行業(yè)景氣蒙上一層不安的陰影。包括三安、華燦、澳洋順昌等中國前三大芯片廠商，2017年開始均有明顯的擴產(chǎn)計劃，估計當(dāng)這些新的產(chǎn)能陸續(xù)到位之后，2017年中國大陸MOCVD累積安裝量占全球比重將高達54%。明年，中國LED芯片行業(yè)競爭格局如何？未來會有怎樣的發(fā)展？

    2、封裝領(lǐng)域

    2017年，受終端市場需求以及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的影響，中國LED芯片及封裝市場規(guī)模均呈現(xiàn)高速成長，據(jù)初步統(tǒng)計，LED芯片市場規(guī)模增速達到19%，LED封裝市場規(guī)模增速達到9%。如果僅看本土廠商營收，增速更高。廠商方面，芯片領(lǐng)域，三安第一的市場地位難以撼動，華燦則超越晶電躍升至第二；封裝方面，木林森果然不負(fù)眾望，超越日亞化學(xué)，中國市場首度登頂，國星、鴻利亦有不俗表現(xiàn)。2018年，芯片封裝仍然是市場中絕對的熱點！

    3、LED車燈

    中國乘用車市場規(guī)模穩(wěn)定成長，從2016年開始，隨著中國本土車廠的質(zhì)量逐步上升，自有品牌銷售量也逐年成長。此外，中國政府對新能源汽車的補貼及積分政策正在從鼓勵性向強制性轉(zhuǎn)變，未來新能源汽車將朝向高性能發(fā)展。中國乘用車市場對于LED的接受度極高，2017年中國乘用車LED產(chǎn)值預(yù)計接近7.4億美金，其中車外照明用LED產(chǎn)值占比約82%。以LED滲透率來看，尾燈、日行燈及車內(nèi)照明滲透率較高，而頭燈部分依然很低。目前在中國車用前裝市場，LED供應(yīng)商仍以國際大廠為主，但隨著本土廠商紛紛積極布局車燈產(chǎn)業(yè)鏈，未來將有機會打破市場壟斷的局面。

    4、顯示屏領(lǐng)域

    受全球經(jīng)濟景氣衰退的影響，LED顯示整體市場成長有限，但由于近幾年LED小間距顯示的發(fā)展，使得顯示屏市場需求得以再次打開，其中室內(nèi)小間距(≤P2.5)在經(jīng)歷前幾年的高速發(fā)展后，將持續(xù)保持增長， 2017年市場規(guī)模為11.41億美金， 預(yù)估2017~2021年 CAGR 達12%。按LED小間距顯示的應(yīng)用場景來劃分，未來傳統(tǒng) DLP 和 LCD將被替代。從顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈來看，2017年顯示屏LED市場產(chǎn)值達到16.3 億美金，顯示屏IC市場依然保持較快的成長，2017年達到 2.12 億美金。

    5、VCSEL激光器市場

    目前全球VCSEL市場接近8億美元，預(yù)計到2020年該值會增長到21億美元。而短距離光纖數(shù)據(jù)傳輸占據(jù)了市場近一半的份額。低能量光存儲、服務(wù)器及高容量數(shù)據(jù)中心中的快速交換對VCSEL的需求不斷增加。消費電子產(chǎn)品中的手勢識別和3D傳感技術(shù)，VCSEL將會有爆炸性增長。醫(yī)療領(lǐng)域的醫(yī)學(xué)診斷和治療應(yīng)用也是VCSEL的市場增長點，例如，在光學(xué)神經(jīng)刺激和計算機X線攝影成像應(yīng)用中，VCSEL比LED更具出色的電效率，這一優(yōu)勢將使其更多地應(yīng)用在近程傳感中。

    6、EMC產(chǎn)品

   大功率EMC產(chǎn)品滲透市場的勢頭越來越強，小功率COB隨著面臨被取代的危險。大功率EMC產(chǎn)品的優(yōu)勢在于性能優(yōu)異，工藝完全沿用中功率產(chǎn)品的成熟技術(shù)，且交貨周期短，采用成熟技術(shù)可以和中功率產(chǎn)品共線生產(chǎn)，還能短期滿足超大量訂單。這些優(yōu)勢是小功率COB無可比擬的，所以大功率EMC受到越來越多的客戶青睞，是取代小功率COB產(chǎn)品的不二之選。

    技術(shù)方面

    1、Micro LED、Mini LED

    近日，一則“三星入股镎創(chuàng)”的消息再次將Micro LED推到了聚光燈下。因具有超高解析度、高亮度、超省電及反應(yīng)速度快等優(yōu)秀特性，Micro LED被認(rèn)為是繼TFT-LCD和AMOLED技術(shù)之后全新的頗具活力的顯示技術(shù)。不僅吸引了蘋果、Sony、Facebook、LuxVue、X-Celeprin等海外廠商搶進，中國企業(yè)于Micro LED的投入也非常積極。關(guān)鍵技術(shù)遲遲沒有實質(zhì)進展的情況下，Mini LED開始迎來一輪熱潮�？梢灶A(yù)見，明年新顯示技術(shù)仍然是熱點。

    2、CSP技術(shù)

    今年光亞展倒裝、CSP已經(jīng)幾乎覆蓋所有封裝廠，倒裝、CSP在LED行業(yè)已行之多年，過去國內(nèi)廠商CSP一直處在樣品和小規(guī)模階段，但是進入今年顯然已經(jīng)成為各大芯片、封裝企業(yè)的參展產(chǎn)品重點。但作為倒裝芯片延伸出來做減法的新技術(shù)CSP，成本卻很高。CSP出貨量高速增長，明年預(yù)計將仍然熱度不減。

    3、DPC陶瓷基板技術(shù)

   DPC陶瓷基板：又稱直接鍍銅陶瓷基板。是一種結(jié)合薄膜金屬化與電鍍制程的技術(shù)。在UV LED封裝中，顯示出其優(yōu)異性。氣密性好、成本低、開發(fā)周期短等優(yōu)勢將促進這一技術(shù)進入更多的領(lǐng)域，獲得更大的發(fā)展。